針排母也被廣泛使用，這是電路板中最常見的。質(zhì)量是影響電氣性能和工藝的基本因素。常見的質(zhì)量問題一般包括：缺針、平整度不合格、保持力不足、塑料不能達到耐溫標準。

今天，上?；胤鍖⑾蚰敿毥榻B幾個問題點的細節(jié)。在生產(chǎn)過程中，組裝過程。如何確保不良產(chǎn)品不流入客戶端是工廠質(zhì)量控制的關(guān)鍵因素之一。

雖然每個產(chǎn)品都有全面的檢查，但依靠工人的視覺測量，不可避免地看到更多的視覺疲勞。一般廠家在機器上增加了主動檢測缺Pin針的設(shè)備，以確保缺Pin產(chǎn)品將被篩選出來，機器和人員控制是提高產(chǎn)量的主要途徑。

SMT貼片是平整度不合格電路板端焊接必不可少的工藝之一。線帶包裝和自動貼片，提高生產(chǎn)效率，降低勞動力成本。因此，SMT產(chǎn)品在選擇時最擔心的問題是平整度。一旦出現(xiàn)不良情況，產(chǎn)品將虛擬焊接，無導電。維修。補焊過程繁瑣，成本增加。

如何控制平整度，保證產(chǎn)品穩(wěn)定？

機器?？刂圃O(shè)備的篩選將平整度調(diào)整到8-10S。當產(chǎn)品順利通過控制設(shè)備進入管道時，平整度合格。當產(chǎn)品卡住時，平整度不符合要求，放入不良產(chǎn)品區(qū)域進行檢查和維修。2.儀器二次檢測不能完成主動機檢測，不能通過控制設(shè)備，采用CCD檢測平整度分析，主動進入載帶包裝環(huán)節(jié)。

保持力是排針排母性能測試中不容忽視的問題，但往往會發(fā)生嚴重的質(zhì)量事故。例如，排母膠芯與端子之間的保持力不足，焊接PCB時不易發(fā)現(xiàn)。一旦焊接結(jié)束并插入排針連接器，保持力不足將導致排母膠芯全部取出，只留下PCB板上的排母端子。這一批次的不良行為將給企業(yè)帶來嚴重的經(jīng)濟損失。

在這個環(huán)節(jié)中，看看宣業(yè)是如何控制的？終端或膠芯生產(chǎn)后，將首先進行實際匹配，以測試保持力。插拔力是否在合理范圍內(nèi)，合格后方可入庫。在生產(chǎn)線組裝過程中，在第一個環(huán)節(jié)進行嚴格的保持力和插拔力試驗。產(chǎn)品抽樣檢驗三個環(huán)節(jié)，并做好詳細的數(shù)據(jù)記錄。只有在層層檢測和適應(yīng)后才能發(fā)貨。

塑料高溫目前，常用的塑料原料有PBT、PA6T、PA9T和LCP。同時，PBT只適用于峰值焊接、PA6T、PA9T和LCP。貼片產(chǎn)品必須進行回流焊接，因此客戶在詢問樣品時必須了解客戶的加工工藝。即使使用耐高溫原料，過爐時也會出現(xiàn)膠芯變形起泡的問題。為什么？

其中一個原因是PA6T、PA9T和LCP材料在生產(chǎn)后儲存兩三個月。材料受潮會導致焊接過程中爐泡變形。因此，如果塑料原料儲存1~3個月未使用，需要重新烘烤，并通過回流焊檢測確認是否會變形。發(fā)泡合格后方可正常生產(chǎn)。